产品介绍：

通过对玻璃材料进行超薄切割，保证产品TTV,然后进行特殊的抛光工序，达到厚度0.1mm以下

技术特点及优势：

产品外形可定做，多种不规则图形可制作出来

产品应用：

半导体封装，军工航天等高精密领域