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精密光学玻璃制造商

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玻璃基板

310×310或515×510mm的玻璃、熔融石英及石英面板基板，用于半导体封装

材料种类

玻璃以及石英
肖特

BOROFLOAT^® 33 / B270 / D263 / BK7 等
康宁

Eagle XG、熔融石英 7980 / 7978 / 7979 等

* 产品可接受定制

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技术参数

规格	单位	310 × 310 mm	515 × 510 mm
尺寸公差（±）	mm	±0.05
厚度	mm	0.5–3
总厚度偏差（TTV）	μm	≤3
翘曲度	μm	≤30	≤200
表面质量		20/10
表面粗糙度（Ra）	nm	≤0.2
包装		洁净室密封包装 / PE保护膜 / PET盒

先进半导体封装

用于玻璃基板封装及面板级封装的玻璃及石英面板基板。
厚度可控、低翘曲及光滑的表面，支持临时键合、光刻、TGV结构化及金属化等下游工艺。

玻璃基板封装 / 面板级封装