玻璃基板正成为先进半导体封装中最重要的材料方向之一。随着 AI、数据中心和高性能计算平台对更高互连密度、更好信号完整性和更高尺寸稳定性的需求不断提升，行业正在寻找传统有机基板之外的新选择。
玻璃基板具备超低平整度、更好的热稳定性和机械稳定性、更高的耐温能力，以及实现紧密层间互连对位所需的尺寸稳定性。这些特性可支持互连密度最高提升至 10 倍，从而满足面向 AI、数据中心和高性能计算应用的大尺寸 chiplet 封装需求 [1]。
近期行业动态清楚地体现了这一趋势。Intel 与蓝思科技宣布合作，探索面向未来 AI 和数据中心工作负载的玻璃基板封装解决方案 [2]。
对于精密光学冷加工制造商而言，这一趋势将带来新的需求：在金属化、通孔加工、镀膜或封装之前，对玻璃基板进行前段准备加工。关键要求包括平整度、TTV、翘曲、弯曲、厚度控制、边缘质量、洁净度和表面质量。
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